东升国际 自主研发半导体键合及焊接等关键工序的工艺设备，为客户提供精准便捷、高效的半导体封装设备及精密自动化解决方案。
极限真空≤10Pa，长时间工作温度≤400℃，温度均匀性≤5℃，控温精度 ±1℃，空洞率≤2%；
东升国际: 多腔设计，在线式焊接系统，支持多线程，多工艺并行；
东升国际: 系统配置水冷过滤，有效过滤废渣、助焊剂等，有效保证系统寿命；
东升国际: 实时监控、记录数据和曲线，工艺过程直观明确，软件操作便捷，人机交互友好。
匹配整厂各工艺段定制化设计，满足工艺设备产能需求；
采用高精度运动机构，合理化机械设计，保证组装精度与设备稳定性；
具备高精度视觉定位与检测技术优势，匹配稳定的机械架构，保证组装品质；
结合人体工程学，使设备操作人性化、便捷化；
机壳外观标准化设计，保持风格统一；
软硬件自主设计，配合AGV调度系统与整厂软件系统可实现半自动或无人化生产。
精准的锁相技术和换能器恒定状态控制，可以输出稳定的超声能量，确保焊点质量；
EFO闭环控制和先进的力补偿算法，烧球时间和电流控制更精准，确保焊球尺寸一致；
优秀的电机控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝；
具备常规球焊、植球、BSOB、BBOS等多种键合工艺,键合功能强大；
东升国际: 稳固的大理石运动平台，将焊接过程中的设备振动降到最低，为长效工作精度提供保障；
东升国际: 采用Y轴龙门双驱控制，保证大行程直线运动的高同步性；
东升国际: 高兼容性的图形识别能力，可适应各种器件、产品模块的PR识别；
东升国际: 足够大的焊接区域，减少装夹次数和PR时间，带来更高的生产力；
