为更好的支撑半导体行业发展需求，东升国际 针对半导体测试推出整套解决方案，特别针对车规级、SiC模块客户提供稳定可靠的自动化测试方案及可靠性测试装备。
功率半导体电性能测试主要包括器件的动静态测试，东升国际 推出了主要针对IGBT、SiC MOS模块的电性能测试系统。
MX300A系列自动化测试产线由上料机、绝缘测试、预热、高温静态测试、高温动态测试、冷却及NG下料、常温动态测试、常温静态测试、拱度、全尺寸、NG下料、下料机等模块组成，采用公司自主研发的测试系统与自动化相结合，为IGBT自动化产线测试提供一个精准、稳定的测试平台，用于产线全方面检验IGBT的参数特性。
功率半导体可靠性测试主要用于评估器件的寿命，模拟产品在长时间使用或特定环境条件下性能的变化。特别针对器件的工艺可靠性以及芯片性能的可靠性进行实验。
芯片测试系统是指将测试系统、handler以及探针卡等集成，对晶圆或芯片机型性能测试的系统。包括PC、Burn In以及KGD等。
芯片测试的目的是在封装前筛选出NG或次品，为后续的器件封装做准备，以提升器件的一致性以及良率。
