产品介绍
产品规格表
产品特点
高端光栅传感器为焊接带来高精度闭环压力控制，提高键合精度；
DSP锁相技术，输出稳定超声能量，保障焊点质量；
XYZ三轴锁紧采用电驱动锁紧方式，操作手感稳定可靠，容易维护；
平行四边形键合头结构，搭配垂直送线装置，可实现深腔器件焊接；
优秀的力控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝；
先进的工艺设计架构，可适应复杂的焊接条件；
配置工业级触摸屏，搭载可编程软件界面，提供友好的人机交互体验。
夹持台
选配功能及外设
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